装置の紹介[NPF]

【NPF098】ECRスパッタ成膜・ミリング装置

名称	【NPF098】ECRスパッタ成膜・ミリング装置
メーカー	エリオニクス
導入年月日
仕様	ECRイオンソースで発生させたArイオンビームで、スパッタ成膜とイオンエッチングを行うことを目的とした装置です。同一試料に対して成膜とエッチングを途中で真空を破らずに繰り返し連続して行えることを特徴としています。代表的な応用例としては、数十～数百nm幅の微細パターンをマスクにして、本装置で難エッチング材料の成膜と、パターン側面に付着した薄膜のエッチングによる除去を行い、続いてリフトオフを行うことで微細パターンを作製することが可能です。さらに、成膜とエッチングを繰り返し行うことで、高アスペクト比の微細な埋め込み構造を作製することも可能です。サンプルサイズは3インチまでとなります。・型式:EIS-200ERP ・試料サイズ:75 mmφ ・イオンソース:ECR方式・ガス種:Ar (最大流量5sccm) ・圧力:0.01 Pa ・加速電圧:30～3000 V ・マイクロ波:最大100 W ・材料ターゲットサイズ:100 mmφ