装置の紹介[NPF]
【NPF023】電子ビーム真空蒸着装置
| 名称 | 【NPF023】電子ビーム真空蒸着装置 |
|---|---|
| メーカー | エイコー・エンジニアリング |
| 導入年月日 | |
| 仕様 | 高真空中で金属や化合物などの成膜材料へ電子ビームを照射・溶融させ、発生した蒸発原子を基板上に付着堆積させることにより成膜します。プログラム成膜レシピを組むことで同時に8種までの材料を連続的に成膜することができます。高融点材料の成膜では、ソースからの輻射の影響が大きくなり、条件によっては試料表面が100 ℃を超えるので注意を要します。 ・試料サイズ:100 mm×100 mm×20 mm ・蒸着方式:電子ビーム加熱蒸発、180°配向型 ・蒸発源:8連装（6 kW電子銃） ・クルーシブル容量:10 ml ・基板ホルダ:傾斜ホルダ、冷却機構付(マイナス10℃) ・蒸発源―基板間:300 mm ・試料導入:ロードロック自動搬送 ・真空排気システム:到達圧力3×10^-6 Pa以下、オイルフリー、自動排気 ・成膜:水晶振動子膜厚モニタによる自動制御 ・膜厚分布:10 %以内@Φ75mm ・ソース材料: Al, Al2O3, Ag, Au, Cr, Cu, Mo, Pt, Ru, SiO2, Ta, Ti, TiO2, W |
