装置の紹介[NPF]
【NPF053】ワイヤーボンダー（2F）
| 名称 | 【NPF053】ワイヤーボンダー（2F） |
|---|---|
| メーカー | ハイソル |
| 導入年月日 | |
| 仕様 | この装置は、デバイスチップと、それを装着したチップキャリアーを金、あるいはアルミのワイヤーで電気的に接続するための装置です。ワイヤーをセットした針を所望の位置に合わせ、針の先端に超音波を発生させることによりワイヤーをボンディングします。接続は顕微鏡で観察しながら行います。２Ｆ実験室に設置されています。 ・型式:7400D ・試料サイズ:260 mm(X)×200 mm(Y) ・ワイヤー径:約25 μmφの金線、アルミ線 ・ボンディング方式:US・TC サーモソニック方式 ・ボンディングツール長:約19 mm ・ボンディングツール径:約1.58 mmφ ※ 金(アルミ)線ワイヤーを、ウェッジ(針)後方45度から通す方式です。(45度フィード方式) 通線にはある程度の熟練を要する場合があります。 |
