将来の量子コンピュータに向け、高密度集積が可能なシリコン量子ビットに関する研究開発を行っている。高精度な微細加工を実現するための電子線リソグラフィ技術の高度化や、素子作製について紹介する。

「シリコン量子ビット作製と大規模集積化に向けた電子線リソグラフィ技術」 [PDF形式／5.6MB]

大面積偏向、高スループット等の特長を有する超高速電子ビーム加工装置（UHSEB）はnmスケールからμmスケールサイズのパターンをウェハー（最大8インチ）全面に低コストで作製することができる。
現在、ナノインプリント用モールド、各種デバイスの回路パターン、光学素子、等の低コスト化を目指した研究を行っており、その概要を紹介する。

「大面積偏向を有する超高速電子ビーム加工装置（UHSEB）の応用展開に向けた試作研究」 [PDF形式／3MB]

ELS-BODENシリーズのシステムとスループットについて従来装置と比較をしながら紹介します。

「電子ビーム描画装置（ELS-BODEN）による高スループット描画」 [PDF形式／4MB]

独micro resist technology社のレーザー描画に適した厚膜レジストと微細電子ビーム描画向けに開発された、ユニークなレジスト製品をピックアップして紹介する。

独Heidelberg Instruments Mikrotechnik社製DWLシリーズによるグレイスケール露光装置、アプリケーション事例やプロセス等の紹介。

「ハイデルベルグ・インストルメンツ DWLシリーズによるグレイスケール露光」 [PDF形式／5MB]

レーザー直接描画装置で描画する際の手順と、補正ソフトウェアBEAMERを利用した補正技術と加工事例について説明します。

「レーザー直接描画装置を利用したグレイスケール露光と補正技術について」 [PDF形式／3MB]

3次元構造物の作製やバイナリマスク描画などを念頭においてレーザー描画が昨今活用されるが、ガウス分布するレーザー光の重なりとその光量の強弱によって現像後のレジストパターンのサイズやコーナー出し、あるいは3次元の場合には高さも含めて制御を行う手法は、時に多くの技術的知見や経験を要する。本講演では、データ準備の観点から所望の設計構造物を見越した描画データ最適化の手法を紹介する。

「レーザーグレースケール露光及びバイナリ露光のための描画データ最適化のご紹介」 [PDF形式／7MB]